Научные разработки РХТУ им. Д. И. Менделеева

8. Новые неорганические вещества, композиции и технологии их производства

КЕРАМИКА НА ОСНОВЕ ОКСИДА АЛЮМИНИЯ ДЛЯ ПОДЛОЖЕК МИКРОСХЕМ И ВАКУУМПЛОТНЫХ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ УЗЛОВ

Область применения и назначение: подложки микросхем и вакуумплотные металлокерамические узлы.

Краткое описание и основные технические характеристики: керамика имеет плотность более 98,5 % от теоретической; мелкокристаллическую равномерную структуру с размером кристаллов корунда 3-10 мкм; прочность на изгиб ~350 МПа; диэлектрическую проницаемость 9,5-10,0; тангенс угла диэлектрических потерь (1-3)·10-4 при частоте 1 МГЦ; чистоту поверхности после полировки ~0,02-0,04 мкм.

Преимущества (замещает ли импортный продукт или технологию): количество добавок 0,5-3 масс. %, температура спекания 1400-1600°С, среда спекания - воздушная атмосфера, способ изготовления изделий - любой метод формования, простота технологии и применяемых добавок.

Степень освоения: выпуск опытных партий и их испытания, опытное производство.

Правовая защита: патент РФ.

Формы сотрудничества: создание СП, продажа готовой продукции, продажа состава и технологии.

Представитель для контактов: Лукин Евгений Степанович.

Телефон: (495) 495-39-66.

E-mail: lukin@muctr.ru